2011年1-12月，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)量達(dá)3639.5億只，同比增長(zhǎng)7.59 %。相較于之前有所增長(zhǎng) ，中國(guó)現(xiàn)在可以說(shuō)是集成電路大國(guó)，雖然在技術(shù)水平和國(guó)外大廠還有差距，但是中國(guó)集成電路整個(gè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模，供應(yīng)鏈完成度已經(jīng)初具規(guī)模，整個(gè)產(chǎn)業(yè)格局也趨于完善。
　
       在充分借鑒國(guó)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的基礎(chǔ)上，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)走出了一條設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三業(yè)并舉，各自相對(duì)獨(dú)立發(fā)展的格局。到目前，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了 IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三業(yè)并舉及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)方面,，目前以各種形態(tài)存在的設(shè)計(jì)公司、設(shè)計(jì)中心、設(shè)計(jì)室以及具備設(shè)計(jì)能力的科研院所等 IC設(shè)計(jì)單位已有近上千家。產(chǎn)品設(shè)計(jì)的門類已經(jīng)涉及計(jì)算機(jī)與外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子以及工業(yè)控制等各個(gè)整機(jī)門類和信息化工程的許多方面。在企業(yè)規(guī)模上，2009年國(guó)內(nèi)銷售額過(guò)億元的 IC設(shè)計(jì)企業(yè)已超過(guò) 30家。IC設(shè)計(jì)業(yè)從業(yè)人員普遍具有很強(qiáng)的國(guó)際化背景，充分借鑒國(guó)際半導(dǎo)體巨頭的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，可以說(shuō)是站在巨人的肩膀上在前進(jìn)，IC設(shè)計(jì)已經(jīng)開(kāi)始成為帶動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展的龍頭。

　　芯片制造業(yè)方面， 2004年中芯國(guó)際北京芯片生產(chǎn)線的建成投產(chǎn)則使中國(guó)擁有了首條 12英寸芯片生產(chǎn)線。截至到 2010年底，國(guó)內(nèi)已經(jīng)有集成電路芯片制造企業(yè)超過(guò) 50家，擁有各類集成電路芯片生產(chǎn)線 超過(guò)50條。其中，其中 12英寸生產(chǎn)線已日益成為主流。

　　芯片封裝測(cè)方面，由于其科技密集和勞動(dòng)密集行特點(diǎn)決定，人力成本是其*重要因素，而中國(guó)有著全世界*豐富的受過(guò)良好教育又相對(duì)價(jià)格低廉的勞動(dòng)力，所以這幾年在芯片封測(cè)領(lǐng)域中國(guó)取得了全世界矚目的成就。

　　國(guó)內(nèi)行業(yè)主體一直由無(wú)錫華晶(現(xiàn)華潤(rùn)微電子)、華越、首鋼 NEC等芯片制造企業(yè)內(nèi)部的封裝測(cè)試線和江蘇長(zhǎng)電、南通富士通、天水永紅(現(xiàn)華天科技)等國(guó)內(nèi)獨(dú)立封裝測(cè)試企業(yè)組成。但近 10年來(lái)，隨著 Freescale、Intel、ST、Renesas、Spansion、Infineon、Sansumg、Fairchild、 NS等眾多國(guó)際大型半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)華建立封裝測(cè)試基地，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試行業(yè)的產(chǎn)量和銷售額大幅增長(zhǎng)，外資企業(yè)也開(kāi)始成為封裝測(cè)試業(yè)行的一支主要力量。目前國(guó)內(nèi)具有一定規(guī)模的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)已超過(guò) 70家，其中年封裝量超過(guò) 10億塊的企業(yè)超過(guò) 20家。2007年國(guó)內(nèi)集成電路總封裝能力超過(guò) 500億塊。