2011年12月的全球晶片銷售按年下滑5.2%至238億美元，連續(xù)第六個(gè)月告挫，分析家認(rèn)為，盡管庫(kù)存量似乎走快，但半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)域今年下半年料步入復(fù)蘇。

　　再者，興業(yè)研究預(yù)計(jì)，在整合元件制造商(IDM)及無(wú)制造半導(dǎo)體IC業(yè)者的使用量走高下，本地包裝業(yè)者的產(chǎn)能使用率將大幅彈升，因此，該行對(duì)半導(dǎo)體股給予偏向正面的“中和”評(píng)估。

　　全球晶片銷售去年11月按月滑退5.5%，按年計(jì)跌5.2%。

　　無(wú)論如何，許多晶片生產(chǎn)商，如商賽普拉斯半導(dǎo)體(CYPRESS)、INTERSIL認(rèn)為此領(lǐng)域已更加火紅，其他供應(yīng)鏈如配備生產(chǎn)商如NOVELLUS及KULLICKE SOFFA工業(yè)(KNS)也作出相同回應(yīng)，KNS更預(yù)計(jì)外包的半導(dǎo)體裝配與測(cè)試市場(chǎng)之訂單在今年首季將回溫，反映先進(jìn)封裝工藝與鍵合鋼絲工藝的配備銷售比預(yù)期高。

　　根據(jù)一市場(chǎng)研究公司IPC顯示，美國(guó)印刷電路板(PCB)及EMS的銷售或已處于轉(zhuǎn)捩點(diǎn)，盡管PCB銷售在去年末季仍按年萎縮6.9%，但跌幅已從第三季的9.6%收窄。

　　再者，PCB業(yè)者預(yù)計(jì)其今年首季的銷售呆滯;而區(qū)域的EMS銷售跌幅在2011年末季也顯示平衡狀態(tài)，反映未來(lái)數(shù)季可能扭轉(zhuǎn)乾坤。

　　12月的訂單出貨率改善至0.88倍，比較11月為0.83倍，因新配備訂單按月猛漲18.5%至11億6千萬(wàn)美元，這表示晶片生產(chǎn)商對(duì)資本開銷已更加樂(lè)觀。

　　*近，英特爾、三星及臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司宣布2012年的正面資本開銷。12月的配備訂單按月下挫26.7%，比11月的35.4%跌幅收窄。

　　全球半導(dǎo)體業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)預(yù)計(jì)2012年的半導(dǎo)體業(yè)保持溫和的個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)，而全球晶片銷售在今明年料分別增長(zhǎng)2.6%及5.8%，至3千102億美元至3千281億美元。

　　SIA原先預(yù)測(cè)2011年的半導(dǎo)體業(yè)上揚(yáng)6%，在年中下調(diào)5.4%。惟在12月，SIA再度下調(diào)半導(dǎo)體業(yè)前景，成長(zhǎng)預(yù)測(cè)亦調(diào)降至僅1.3%。

　　2011全年的全球半導(dǎo)體銷售創(chuàng)下2千995億美元新高記錄，比前一年的2千983億美元僅高出0.4%，比SIA預(yù)測(cè)的逾3千億美元稍低，主要因日本上半年的震災(zāi)及泰國(guó)下半年的洪災(zāi)，全球活動(dòng)的降溫對(duì)半導(dǎo)體業(yè)更是雪上加霜。下半年的回溫不足以驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)，因消費(fèi)者在擔(dān)憂衰退前提下已減低購(gòu)買量。

　　半導(dǎo)體股展望不一

　　科技業(yè)展望充滿不確定因素，分析員對(duì)個(gè)股看法也各異。

　　其中，興業(yè)研究對(duì)馬太平洋(MPI，3867，主板科技組)及友力森(UNISEM，5005，主板科技組)分別保持“符合大市”評(píng)估，合理價(jià)各為3令吉47仙及1令吉53仙。

　　對(duì)半導(dǎo)體股強(qiáng)調(diào)“減碼”評(píng)估的達(dá)證券，則對(duì)馬太平洋及友力森保持“賣出”評(píng)估，目標(biāo)價(jià)各為1令吉90仙及82仙。其主要風(fēng)險(xiǎn)是貨幣政策的提早緊縮，進(jìn)而或?qū)е陆?jīng)濟(jì)復(fù)蘇脫軌;馬幣匯價(jià)比預(yù)期強(qiáng);以及原料成本的走高。