簡(jiǎn)述
貼片可控硅是一種新型的晶閘管類列，是在原有的技術(shù)上將可控硅晶圓封裝在小型的框架上（平時(shí)所指的貼片形式），使其使在PCB板上占有面變得小，更使成本體積變得輕小。凱高達(dá)科技在04年開始與有國(guó)內(nèi)知名封裝廠家合作研究開發(fā)，結(jié)合了國(guó)外品牌原有的芯片技術(shù)，在04年底首批國(guó)內(nèi)自主貼片單向可控硅面世；時(shí)至于今已經(jīng)批出了SOT-23，SOT-23-3L，SOT-89，SOT-223，TO-252，TO-263全系列封裝，產(chǎn)品型號(hào)從0.6~25A單雙向可控硅均齊全。
型號(hào)列表
PCR606S,
MCR16,P2D,MCR18,
MCR100-6S,MCR100-8S,BT169S,MCR100-6M,KCR100-6,MCR100-8M,KCR100-8,BT169M,KBT169,BT169MM,MCR22-8S,
2P4MS,2P4MM,2P4MT,C106DS,CR5AS-12,BT151S,
MAC97A6S,
BT131S,MAC97A6M,BT131M,
BT136S,T405-600B,T410-600B,T805-600B,T810-800B,T835-800B,MCR72-6S,T1215-800B
